PCB是所有電子電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板設(shè)計(jì)也是工程師必須要懂的。那么，PCB電路板設(shè)計(jì)要掌握哪些方法呢？

1.要有合理的走向

最好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形。對(duì)于輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等，它們的走向應(yīng)該是呈線形的（或分離），不得相互交融，其目的是防止相互干擾。

2.選擇好接地點(diǎn)

一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。

3.合理布置電源濾波/退耦電容

一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件（門電路）或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。

4.線條線徑有要求，埋孔通孔大小適當(dāng)

有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)圓滑，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)，前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。

5.過孔數(shù)目焊點(diǎn)及線密度

設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

以上便是PCB電路板設(shè)計(jì)要掌握的一些方法，希望對(duì)你有所幫助。