PCBA設(shè)計必須滿足貼片加工的設(shè)備、表面組裝工藝和再流焊工藝的要求。那么，PCBA板加工對PCB設(shè)計的要求有哪些？

①根據(jù)整機結(jié)構(gòu)確定PCBA板的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀；

②PCBA板的組裝形式及工藝流程設(shè)計；

③PCBA板材料選擇；

④元器件選擇，包括貼片元件、插裝元件的名稱、數(shù)量、規(guī)格、尺寸、大小等；

⑤SMC/SMD (貼裝元器件)焊盤設(shè)計；

⑥THC (插裝元器件)焊盤設(shè)計；

⑦布線設(shè)計，包括信號線和地線如何設(shè)置，各組件之間如何連線等；

⑧焊盤與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置；

⑨導(dǎo)通孔、測試點的設(shè)置；

⑩阻焊、絲網(wǎng)的設(shè)置；

?元器件整體布局設(shè)置;布局要求均衡，疏密有序，在保證電路板電氣性能和生產(chǎn)安裝可行性和便利性同時，使之整齊美觀；

?再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計；

?元器件最小間距設(shè)計；

?模板設(shè)計。

以上是PCBA板加工對PCB設(shè)計的要求，希望對您有所幫助。