SMT貼片加工外觀檢查標準有哪些？一起來了解一下：

一、SMT貼片錫膏工藝

　　1.PCB板上印刷噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響元件粘貼與上錫膏。

　　2.PCB板上印刷噴錫的量適中，不能出現(xiàn)少錫、漏刷現(xiàn)象。

　　3.PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。

二、SMT貼片紅膠工藝

　　1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不影響粘貼與焊錫。

　　2.印刷紅膠膠量適中，能良好粘貼，無欠膠現(xiàn)象。

　　3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。

　　4.印刷紅膠量過多，從元件體側(cè)下面滲出的膠寬度大于元件體寬的二分之一。

三、SMT貼片工藝

　　1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

　　2、SMT元器件的貼裝位置、型號、規(guī)格應正確。

　　3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。

　　4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路。

　　5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

以上便是SMT貼片加工外觀檢查的標準，希望對你有所幫助。