PCB設(shè)計SMT與傳統(tǒng)通孔技術(shù)對比

通孔到SMT的轉(zhuǎn)換提供了許多好處，包括降低成本和更小，更快的電路板。

    表面貼裝技術(shù)（SMT）幾乎完全由PCB組件使用，并且有充分的理由。SMT是一種快速，全自動化的工藝，可提高元件貼裝的準(zhǔn)確性，減少手工勞動，提供一致的質(zhì)量并降低成本。將現(xiàn)有的通孔技術(shù)設(shè)計轉(zhuǎn)換為SMT是一個相當(dāng)便宜的過程，從長遠來看可以為您節(jié)省大量資金。要成功地將通孔電路板適配到SMT，您需要選擇具有電氣工程專業(yè)知識和SMT工藝全面知識的公司。

    通孔到SMT轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢是什么？

    表面貼裝元件（通常稱為SMD-表面貼裝器件）比通孔元件更小更輕。這允許輕質(zhì)板和更高密度的部件。

    SMT不需要預(yù)先鉆孔板，從而減少了制造的時間和成本。該過程也是完全自動化的，可以快速生產(chǎn)具有精確性和可重復(fù)性的電路板，從而進一步降低成本。

    由于元件引線不能穿過電路板，因此元件可以安裝在電路板的兩側(cè)。這開辟了更多的設(shè)計可能性，更多功能可以打包到同一個電路板區(qū)域。

    制造商停止使用許多通孔部件，大多數(shù)先進部件與通孔安裝不兼容。SMD通常也比通孔同類產(chǎn)品便宜。

    自動裝配可提高貼裝可靠性并減少錯誤。它還允許對電路板進行更徹底和準(zhǔn)確的測試。

    SMT轉(zhuǎn)換的通孔涉及什么？

    在評估產(chǎn)品進行轉(zhuǎn)換時，我們會識別可能影響電路板的所有潛在問題，例如：

    1.產(chǎn)品最終用途（特別是溫度和溫度循環(huán)）

    2.機械約束（形狀因子，振動等）

    3.元件電壓，電流和額定功率

    4.組件可用性

    5.編程和可測試性問題