pcb設計當中，我們除了布局就是拉線了，那么出線有些啥要求呢，可不是隨便拉的哈，下面大家和小編一起來學習吧！
1、為滿足國內PCB板廠生產工藝能力要求，常規走線線寬≥4mil（0.1016mm）(特殊情況可用3.5mil，即0.0889mm)；小于這個值會極大挑戰工廠生產能力，報廢率提高。
2、PCB設計走線不能出線任意角度走線挑戰廠商生產能力，很多蝕刻銅線時候出現問題，推薦45°或135°走線。
3、同一網絡不宜90°直角或銳角走線，一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續，造成信號的反射，尖端產生EMI影響線路。
4、焊盤的形狀一般都是規則的，如BGA的焊盤是圓形的、QFP的焊盤是長圓形的、CHIP件的焊盤是矩形的等。但實際做出的PCB，焊盤卻不規則，可以說是奇形怪狀。以R0402電阻封裝的焊盤為例，規則焊盤出線之后，在生產時候工藝偏差，會變成實際焊盤，是原矩形焊盤的基礎上加了一個小矩形焊盤組成的，不規則，出線了異形焊盤。

PCB設計如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線，加上pcb生產精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會形成如圖4左圖所示的焊盤。在這樣的情況下，電阻焊接時由于焊錫表面張力的作用，會出現不良旋轉。
采用合理的布線方式，焊盤連線采用關于長軸對稱的扇出方式，可以比較有效地減小CHIP元件貼裝后的不良旋轉。如果焊盤扇出的線也關于短軸對稱，還可以減小CHIP元件貼裝后的漂移。
5、相鄰焊盤是同網絡的，不能直接連接，需要先連接處焊盤之后再進行連接，直鏈容易在手工焊接的時候造成連焊。
6、連接器管教拉線需要從焊盤中心拉出再往外走，不可出現其他的角度，避免在連接器拔插的時候把線撕裂。

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