PCB設(shè)計中的故障分析
PCB故障分析是一種確定故障根本原因的系統(tǒng)方法。涉及的步驟可能會利用技術(shù)和工具來放大導(dǎo)致問題的因素，并為PCB設(shè)計人員提供補救措施的輸入。
使PCB故障分析成為產(chǎn)品生命周期不可或缺的一部分非常重要，以確保有效地解決所有問題。
應(yīng)該讓PCB設(shè)計人員關(guān)注故障分析方法
假定將設(shè)計轉(zhuǎn)換為物理產(chǎn)品并在現(xiàn)場部署后，PCB設(shè)計人員的工作就結(jié)束了是錯誤的。如果有的話，就是消費者使用電子產(chǎn)品時，PCB設(shè)計師的技能才真正得到了測試。
不管您對設(shè)計理論的熟練程度如何，以現(xiàn)場失敗的產(chǎn)品形式進行首次重大試驗只是時間問題。它冒出了您已經(jīng)涵蓋了設(shè)計各個方面的感知泡沫，并且它不會失敗。
但是現(xiàn)實是，PCB設(shè)計師僅僅是人，而錯誤是他們工作的一部分。但是，當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)故障時，PCB設(shè)計師并不是唯一的責(zé)任方。諸如PCB制造，組裝和安裝之類的變量可能會影響生產(chǎn)單元的功能。
PCB設(shè)計人員必須為發(fā)生故障這一事實做好準(zhǔn)備。
作為PCB設(shè)計師，有助于了解此類事件發(fā)生時如何執(zhí)行故障分析方法。故障分析方法的結(jié)果有助于確定PCB生產(chǎn)中出了什么問題。它提供了改進設(shè)計的機會。
常見故障分析方法
在某些情況下，可能有明顯的跡象導(dǎo)致故障的根源。在其他情況下，沒有跡象表明是通過肉眼檢查導(dǎo)致PCB失效的原因。這要求通常由故障分析人員執(zhí)行的更專業(yè)的故障分析方法。
以下是一些常見的PCB故障分析方法。
1.光學(xué)顯微鏡
放大率高達1000倍的高倍顯微鏡通常用于識別潛在的制造和裝配問題。該方法由于其效率和準(zhǔn)確性而被廣泛使用。如果分析人員需要對模具結(jié)構(gòu)有更深入的了解，可以使用放大倍數(shù)高達100,000倍的掃描電子顯微鏡。
2. X射線熒光檢查
X射線的使用對確定逃避視覺或顯微鏡檢查的元素很有用。例如，只能使用X射線工具驗證BGA組件的焊點。PCB走線和過孔的完整性也一樣，因為X射線掃描會發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致間歇性問題的任何裂紋。
3.橫斷面分析
被認為是更具破壞性的技術(shù)，截面或微截面方法涉及切出有問題的PCB區(qū)域。進行諸如腐蝕，拋光之類的操作以逐漸暴露被測區(qū)域。橫截面分析可以使故障分析人員更好地了解焊點和金屬厚度。
4.污染測試
無論是PCB制造和組裝過程的化學(xué)溶液。這些化學(xué)物質(zhì)中的一些，如果不能徹底清洗，可能會隨著時間的推移而降解PCB。污染測試包括檢測可能沒有從清潔過程中逃脫的化學(xué)元素。
豐樂壹博專業(yè)PCB設(shè)計、PCB Layout、PCBA一站式生產(chǎn)。
使PCB故障分析成為產(chǎn)品生命周期不可或缺的一部分非常重要，以確保有效地解決所有問題。
應(yīng)該讓PCB設(shè)計人員關(guān)注故障分析方法
假定將設(shè)計轉(zhuǎn)換為物理產(chǎn)品并在現(xiàn)場部署后，PCB設(shè)計人員的工作就結(jié)束了是錯誤的。如果有的話，就是消費者使用電子產(chǎn)品時，PCB設(shè)計師的技能才真正得到了測試。
不管您對設(shè)計理論的熟練程度如何，以現(xiàn)場失敗的產(chǎn)品形式進行首次重大試驗只是時間問題。它冒出了您已經(jīng)涵蓋了設(shè)計各個方面的感知泡沫，并且它不會失敗。
但是現(xiàn)實是，PCB設(shè)計師僅僅是人，而錯誤是他們工作的一部分。但是，當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)故障時，PCB設(shè)計師并不是唯一的責(zé)任方。諸如PCB制造，組裝和安裝之類的變量可能會影響生產(chǎn)單元的功能。
PCB設(shè)計人員必須為發(fā)生故障這一事實做好準(zhǔn)備。
作為PCB設(shè)計師，有助于了解此類事件發(fā)生時如何執(zhí)行故障分析方法。故障分析方法的結(jié)果有助于確定PCB生產(chǎn)中出了什么問題。它提供了改進設(shè)計的機會。
常見故障分析方法
在某些情況下，可能有明顯的跡象導(dǎo)致故障的根源。在其他情況下，沒有跡象表明是通過肉眼檢查導(dǎo)致PCB失效的原因。這要求通常由故障分析人員執(zhí)行的更專業(yè)的故障分析方法。
以下是一些常見的PCB故障分析方法。
1.光學(xué)顯微鏡
放大率高達1000倍的高倍顯微鏡通常用于識別潛在的制造和裝配問題。該方法由于其效率和準(zhǔn)確性而被廣泛使用。如果分析人員需要對模具結(jié)構(gòu)有更深入的了解，可以使用放大倍數(shù)高達100,000倍的掃描電子顯微鏡。
2. X射線熒光檢查
X射線的使用對確定逃避視覺或顯微鏡檢查的元素很有用。例如，只能使用X射線工具驗證BGA組件的焊點。PCB走線和過孔的完整性也一樣，因為X射線掃描會發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致間歇性問題的任何裂紋。
3.橫斷面分析
被認為是更具破壞性的技術(shù)，截面或微截面方法涉及切出有問題的PCB區(qū)域。進行諸如腐蝕，拋光之類的操作以逐漸暴露被測區(qū)域。橫截面分析可以使故障分析人員更好地了解焊點和金屬厚度。
4.污染測試
無論是PCB制造和組裝過程的化學(xué)溶液。這些化學(xué)物質(zhì)中的一些，如果不能徹底清洗，可能會隨著時間的推移而降解PCB。污染測試包括檢測可能沒有從清潔過程中逃脫的化學(xué)元素。
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標(biāo)簽：PCB設(shè)計
